METHOD OF FORMING A HEATSINK

The present disclosure is related to methods for bonding thermo pyrolytic graphite TPG elements (100) to at least a first metal material (200) for forming a heatsink. The heatsinks have an improved thermal conductivity in the X-Y plane. La présente invention porte sur des procédés pour lier des élém...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	SLATON, DAVID, S, MCDONALD, DAVID, L
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	The present disclosure is related to methods for bonding thermo pyrolytic graphite TPG elements (100) to at least a first metal material (200) for forming a heatsink. The heatsinks have an improved thermal conductivity in the X-Y plane. La présente invention porte sur des procédés pour lier des éléments de graphite thermo pyrolytique (TPG) (100) à au moins un premier matériau métallique (200) pour former un puits de chaleur. Les puits de chaleur ont une conductivité thermique améliorée dans le plan X-Y.