METHODS AND APPARATUS FOR FORMING A SLURRY POLISHING PAD

Methods and apparatus for forming a semi-spherical polishing pad for polishing semiconductor surfaces, provide for: placing a polishing pad pre-form on a dome-shaped forming surface, the polishing pad pre-form including a circular body having a center and an outer peripheral edge, and a plurality of slots extending from the outer peripheral edge towards the center; disposing a bladder opposite to the dome-shaped forming surface and the polishing pad pre-form; inflating the bladder with a fluid such that the dome-shaped forming surface of the bonnet form presses against the polishing pad pre-form from one side and the bladder presses against the polishing pad pre-form from an opposite side; and maintaining the pressing step for a predetermined period of time to achieve the semi-spherical polishing pad. L'invention porte sur des procédés et sur un appareil pour former un tampon de polissage hémisphérique pour polir des surfaces de semi-conducteurs, qui consistent : à placer une préforme de tampon de polissage sur une surface de formage en forme de dôme, la préforme de tampon de polissage comprenant un corps circulaire ayant un centre et un bord périphérique externe, et une pluralité de fentes s'étendant à partir du bord périphérique externe en direction du centre ; à disposer une vessie à l'opposé de la surface de formage en forme de dôme et de la préforme de tampon de polissage ; à gonfler la vessie avec un fluide de telle sorte que la surface de formage en forme de dôme de la forme de bonnet appuie contre la préforme de tampon de polissage depuis un côté et que la vessie appuie contre la préforme de tampon de polissage depuis un côté opposé, et à poursuivre l'étape d'appui pendant une période de temps prédéterminée pour obtenir le tampon de polissage hémisphérique.