MICRO NOZZLE

The present invention provides a nozzle for picking up micro solder balls with a solder pick and place apparatus having a vacuum suction arm, the nozzle comprises a nozzle body configured for fitting to a vacuum port of the vacuum suction arm; and an airway defines through the nozzle body, the airwa...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: ONG, ENG HOO, TEDDY, PRABHU, VINAYAK ASHOK, ONG, HUI YNG, TAN, CHER TOK
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present invention provides a nozzle for picking up micro solder balls with a solder pick and place apparatus having a vacuum suction arm, the nozzle comprises a nozzle body configured for fitting to a vacuum port of the vacuum suction arm; and an airway defines through the nozzle body, the airway having a diameter smaller than one micro solder ball. The nozzle may further provide with a catchment cup, a pitch control platform and/or a cylindrical wall. La présente invention concerne une buse destinée à saisir des microbilles de soudure à l'aide d'un appareil de type bras-transfert de soudure ayant un bras d'aspiration à vide, la buse comportant un corps de buse configuré pour s'adapter à un orifice d'aspiration du bras d'aspiration à vide ; et une voie d'air définie au travers du corps de buse, la voie d'air ayant un diamètre inférieur à une microbille de soudure. La buse peut par ailleurs être munie d'une coupelle réceptrice, d'une plate-forme de contrôle de pas et/ou d'une paroi cylindrique.