COPPER-NICKEL-SILICON ALLOYS

A copper base alloy having an improved combination of yield strength and electrical conductivity consisting essentially of between about 1.0 and about 6.0 weight percent Ni, up to about 3.0 weight percent Co, between about 0.5 and about 2.0 weight percent Si, between about 0.01 and about 0.5 weight percent Mg, up to about 1.0 weight percent Cr, up to about 1.0 weight percent Sn, and up to about 1.0 weight percent Mn, the balance being copper and impurities, the alloy processed to have a yield strength of at least about 137ksi, and an electrical conductivity of at least about 25% IACS. L'invention concerne un alliage à base de cuivre ayant une combinaison améliorée de la limite d'élasticité et de la conductivité électrique consistant sensiblement en entre environ 1,0 et environ 6,0 pour cent en poids de Ni, jusqu'à environ 3,0 pour cent en poids de Co, entre environ 0,5 et environ 2,0 pour cent en poids de Si, entre environ 0,01 et environ 0,5 pour cent en poids de Mg, jusqu'à environ 1,0 pour cent en poids de Cr, jusqu'à environ 1,0 pour cent en poids de Sn et jusqu'à environ 1,0 pour cent en poids de Mn, le reste étant du cuivre et des impuretés, l'alliage étant traité pour avoir une limite d'élasticité d'au moins environ 137 ksi et une conductivité électrique d'au moins environ 25 % IACS.