APPARATUS AND METHOD FOR TREATING A SURFACE BY MEANS OF A DIELECTRIC BARRIER DISCHARGE IN A GAS, ENABLING TWO SUBSTRATES TO BE TREATED SIMULTANEOUSLY

Apparatus for the implementation of a method for continuously treating substrates by a dielectric barrier discharge, enabling two substrates to be simultaneously treated, which apparatus comprises: first and second electrodes, at least one of the electrodes being covered with a dielectric barrier; means for feeding at least two substrates into the space between the two electrodes; a means for bringing the first electrode into intimate contact with one of the faces of a first substrate; a means for bringing the second electrode into intimate contact with one of the faces of a second substrate; a means for keeping the second electrode at a constant distance from the first electrode; and a means for supplying the space lying between the two substrates with a treatment gas, said first and second electrodes being connected to a power supply so that the discharge takes place between the electrodes and so as to create a plasma in the treatment gas between the two substrates. Appareil pour la mise en oevre d'un procédé de traitement en continu de substrats par décharge à barrière diélectrique permettant le traitement simultané de deux substrats, comprenant: une première électrode, une deuxième électrode, l'une au moins des électrodes étant recouverte d'une barrière diélectrique, des moyens d'amenée d'au moins deux substrats dans l'espace entre les deux électrodes; un moyen de mise en contact intime de la première électrode avec l'une des faces d'un premier substrat, un moyen de mise en contact intime de la seconde électrode avec l'une des faces d'un second substrat, un moyen de maintien de la deuxième électrode à une distance constante de la première électrode, un moyen d'alimentation de l'espace situé entre les deux substrats en un gaz de traitement; lesdites première et deuxième électrodes étant reliées à une source d'alimentation électrique de façon à ce que la décharge se fasse entre les électrodes, et de façon à créer un plasma dans legaz de traitement entre les deux substrats.