REFLOWABLE CAMERA MODULE WITH IMPROVED RELIABILITY OF SOLDER CONNECTIONS

A reflowable camera module has a set of solder joints formed on a bottom surface of the camera module that provide electrical signal and power connections between the camera module and a printed circuit substrate. The solder joints are susceptible to failure caused by shear forces, particularly in corner regions. Additional localized mechanical supports are provided to protect those solder joints carrying power and electrical signals for the camera module. The localized mechanical supports are formed outside of a region containing the solder joints carrying power and electrical signals. The localized mechanical supports may include dummy solder joints formed in corner regions and/or dummy leads used to support the camera module. Solder joint reliability is enhanced without requiring the use of an underfill encapsulant. Le module de caméra à refusion selon l'invention comporte un ensemble de joints de soudure, formés sur une surface inférieure du module de caméra, qui assurent des connexions de signaux électriques et de courant entre le module de caméra et un substrat de circuit imprimé. Les joints de soudure sont susceptibles de devenir défectueux du fait de forces de cisaillement, particulièrement dans les régions d'angle. Des supports mécaniques localisés supplémentaires sont prévus pour protéger ces joints de soudure transportant du courant et des signaux électriques pour le module de caméra. Les supports mécaniques localisés sont formés à l'extérieur d'une région contenant les joints de soudure transportant du courant et des signaux électriques. Les supports mécaniques localisés peuvent comprendre de faux joints de soudure formés dans les régions d'angle et/ou de faux câbles utilisés pour supporter le module de caméra. La fiabilité des joints de soudure est améliorée sans nécessiter l'utilisation d'un encapsulant insuffisamment rempli.