HEATSINK

A heatsink (1) comprises heat dissipating fins (11) for dissipating heat from an electronic device provided on a printed board. The heat dissipating fins (11) constituting the heatsink (1) have an optional diameter. The heat dissipating fins (11) are connected with each other by inserting a pair of fastening screws (17) to through holes (14) bored in the respective heat dissipating fins (11) and screwing and fastening the tips of the fastening screws (17) into the screw holes (16) in a base heatsink (15) fixed to the upper surface of the electronic device (A). Un dissipateur thermique (1) comprend des ailettes de dissipation thermique (11) pour dissiper la chaleur d'un dispositif électronique disposé sur une carte de circuit imprimé. Les ailettes de dissipation thermique (11) constituant le dissipateur thermique (1) ont un diamètre optionnel. Les ailettes de dissipation thermique (11) sont reliées les unes aux autres en insérant une paire de vis de fixation (17) dans des trous débouchants (14) alésés dans les ailettes de dissipation thermique (11) respectives et en vissant et en fixant les extrémités des vis de fixation (17) dans les trous de vis (16) dans un dissipateur thermique (15) de base fixé sur la surface supérieure du dispositif électronique (A).