METHOD OF PROTECTING CIRCUITS USING INTEGRATED ARRAY FUSE ELEMENTS AND PROCESS FOR FABRICATION

In one exemplary embodiment, a detector of electromagnetic radiation includes: a substrate; at least one layer of semiconductor material formed on the substrate, said at least one layer of semiconductor material defining a radiation absorbing and detecting region; an electrical contact configured to...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: JACK, MICHAEL, D, KVAAS, ROBERT, E, RAY, MICHAEL, CRAWFORD, GINA, M
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:In one exemplary embodiment, a detector of electromagnetic radiation includes: a substrate; at least one layer of semiconductor material formed on the substrate, said at least one layer of semiconductor material defining a radiation absorbing and detecting region; an electrical contact configured to couple said region to a readout circuit; and a fuse coupled between the region and the electrical contact. In another exemplary embodiment, a fusible link between a first component and a second component is provided and includes: a fuse with an undercut located underneath at least a portion of the fuse; a first contact coupling the first component to the fuse; and a second contact coupling the second component to the fuse, wherein the undercut is disposed between the first contact and the second contact. In another exemplary embodiment, a fusible link includes a fuse having a layer of material having a negative temperature coefficient of resistance. Dans un mode de réalisation à titre d'exemple, un détecteur de rayonnement électromagnétique comprend : un substrat; au moins une couche de matériau semi-conducteur formée sur le substrat, ladite au moins une couche de matériau semi-conducteur définissant une région absorbant et détectant le rayonnement; un contact électrique configuré pour coupler ladite région à un circuit de lecture; et un fusible couplé entre la région et le contact électrique. Dans un autre mode de réalisation à titre d'exemple, un maillon fusible entre un premier composant et un second composant est fourni et comprend : un fusible avec une gravure sous-jacente située en-dessous d'au moins une partie du fusible; un premier contact couplant le premier composant au fusible; et un second contact couplant le second composant au fusible, la gravure sous-jacente étant disposée entre le premier contact et le second contact. Dans un autre mode de réalisation à titre d'exemple, un maillon fusible comprend un fusible ayant une couche de matériau ayant un coefficient de température négatif de résistance.