COMPOSITION AND METHOD FOR PROVIDING A PATTERNED METAL LAYER HAVING HIGH CONDUCTIVITY

Disclosed is a method for making a metal pattern with high conductivity comprising providing a patterned substrate comprising a patterned catalyst layer on a base substrate by a thermal imaging method followed by plating to provide the metal pattern. The metal patterns provided are suitable for elec...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	MALAJOVICH, IRINA, SCHIFFINO, RINALDO, SORIA, KEYS, DALEN, E, ZUMSTEG, FREDRICK, CLAUS, JR, KEUSSEYAN, ROUPEN, LEON, GAO, FENG, JOHNSON, LYNDA, KAYE
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS COLOUR PRINTING ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY LINING MACHINES MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PERFORMING OPERATIONS PRINTED CIRCUITS PRINTING PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES STAMPS TRANSPORTING TYPEWRITERS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Disclosed is a method for making a metal pattern with high conductivity comprising providing a patterned substrate comprising a patterned catalyst layer on a base substrate by a thermal imaging method followed by plating to provide the metal pattern. The metal patterns provided are suitable for electrical devices including electromagnetic interference shielding devices and touchpad sensors. L'invention concerne un procédé pour fabriquer un motif métallique ayant une conductivité élevée comportant la fourniture d'un substrat dessiné comportant une couche de catalyseur dessinée sur un substrat de base par un procédé d'imagerie thermique suivi d'un placage pour fournir le motif métallique. Les motifs métalliques fournis sont appropriés pour des dispositifs électriques y compris des dispositifs de protection vis-à-vis des interférences électromagnétiques et des capteurs de pavé tactile.