HIGH SPEED LINEAR PICK-AND-PLACE

A high-speed linear pick-and-place for increasing the speed of transfer of semiconductor electronic devices with accommodation for automated inspection or test. The invention includes two or more linear pick-and-place assemblies, each having two or more independently positionable pick-and-place nozz...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: PIKUS, KEN, J, BERTZ, ROB, G, SHIRES, MARK, R, JAHNKE, DUANE, B, BEHNKE, MERLIN, E, ROLLMANN, DAVE, J, REILLY, MIKE, J, PICHLER, TODD, K
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:A high-speed linear pick-and-place for increasing the speed of transfer of semiconductor electronic devices with accommodation for automated inspection or test. The invention includes two or more linear pick-and-place assemblies, each having two or more independently positionable pick-and-place nozzles. These assemblies are aligned such that the 4 or more nozzles can all pick and place to common shared locations. The 4 or more nozzles are operated so that they can pass by each other on their return stroke, except that nozzles sharing a rail cannot pass each other. La présente invention concerne un bras-transfert linéaire haute vitesse permettant d'accroître la vitesse de transfert de dispositifs électroniques semi-conducteurs et adapté pour une inspection ou un essai automatisé. L'invention comprend deux ou plusieurs ensembles bras-transferts linéaires, chacun comportant deux ou plusieurs buses de bras-transfert positionnables de manière indépendante. Ces ensembles sont alignés de sorte que les 4 buses ou plus peuvent toutes effectuer un transfert vers les emplacements partagés communs. Les 4 buses ou plus fonctionnent de sorte qu'elles peuvent se croiser mutuellement lors de leurs courses de retour, à l'exception des buses qui partagent un rail et ne peuvent pas se croiser.