EMI SHIELDING/ELECTRICAL GROUNDING MEMBERS

Exemplary embodiments are provided of EMI shielding/electrical grounding members configured to be installed to a substrate for interposition between electrically-conductive surfaces, for establishing electrical grounding contact from the substrate to the electrically-conductive surfaces. In one exemplary embodiment, an EMI shielding/electrical grounding member generally includes first and second generally opposing sides hingedly connected and having respective first and second contact faces configured such that the first and second contact faces are each relatively independently operable and freely compressible upon contact with the respective first and second electrically-conductive surfaces, regardless of whether the other of said first and second contact faces is in contact with the corresponding first or second electrically-conductive surface. Selon des modes de réalisation à titre d'exemple de l'invention, des éléments de protection contre les interférences électromagnétiques (EMI)/mise à la masse électrique sont configurés pour être installés sur un substrat pour une interposition entre des surfaces électriquement conductrices, en vue d'établir un contact de mise à la masse électrique du substrat aux surfaces électriquement conductrices. Dans un mode de réalisation à titre d'exemple, un élément de protection contre les interférences électromagnétiques/mise à la masse électrique comprend globalement des premier et second côtés généralement opposés connectés de façon articulée et ayant des première et seconde faces de contact configurées de sorte que les première et seconde faces de contact sont chacune utilisables de façon relativement indépendante et librement compressibles lors d'un contact avec les première et seconde surfaces électriquement conductrices respectives, indépendamment du fait que l'autre desdites première et seconde faces de contact est en contact ou non avec la première ou seconde surface électriquement conductrice correspondante.