WAFER PRESENCE DETECTION

The presence of a workpiece on an end effector of a vacuum robotic handler is detecting using any of a number of non-contact techniques in which some or all of the detection hardware is positioned outside a vacuum chamber that encloses the vacuum robotic handler. Various deployments include laser beam breaking, analysis of radar reflection signals, or analysis of radio frequency identification tag signatures. By providing non-physical couplings between hardware inside and outside of a vacuum environment, integrity of the vacuum is improved. These non-contact techniques are further adapted as described herein to multi-wafer and multi-end effector environments so that independent detection of multiple wafers (e.g., for each end effector) can be performed. La présente invention concerne la présence d'une pièce à usiner sur un effecteur d'un manipulateur robotique de vide qui est détectée en utilisant un nombre quelconque de techniques sans contact dans lesquelles tout ou partie du matériel de détection est positionné à l'extérieur de la chambre de vide qui entoure le manipulateur robotique à vide. Parmi les modes de réalisation proposés, l'on peut citer la rupture de faisceau laser, l'analyse des signaux radar réfléchissant ou l'analyse des signatures d'étiquettes d'identification de fréquence radio. Grâce à l'établissement de couplages non physiques entre le matériel à l'intérieur et à l'extérieur d'un environnement de vide, l'intégrité du vide est améliorée. Ces techniques sans contact sont, en outre, adaptées, comme décrit dans la présente invention, aux environnements de terminal à plusieurs plaquettes et à plusieurs extrémités, de telle sorte que la détection indépendante de plusieurs plaquettes (par ex., pour chaque effecteur) puisse être effectuée.