MULTI-SITE PROBE

Various probe substrates for probing a semiconductor die and methods of use thereof are disclosed. In one aspect, a method of manufacturing is provided that includes forming a first matrix array of conductor pins and a second matrix array of conductor pins on a probe substrate. The second matrix array of conductor pins is separated from the first matrix array of conductor pins by a first pitch along a first axis selected to substantially match a second pitch between a first semiconductor die and a second semiconductor die of a semiconductor workpiece. L'invention porte sur divers substrats de sonde pour sonder une puce de semi-conducteur et sur des procédés d'utilisation de ceux-ci. Selon un aspect, l'invention concerne un procédé de fabrication qui comprend la formation d'un premier réseau matriciel de broches conductrices et d'un second réseau matriciel de broches conductrices sur un substrat de sonde. Le second réseau matriciel de broches conductrices est séparé du premier réseau matriciel de broches conductrices par un premier pas le long d'un premier axe sélectionné pour correspondre sensiblement à un second pas entre une première puce de semi-conducteur et une seconde puce de semi-conducteur d'une pièce à travailler de semi-conducteur.