METHOD FOR ETCHING LOW-K MATERIAL USING OXIDE HARD MASK

A method of patterning a film stack is described. The method comprises preparing a film stack on a substrate, wherein the film stack comprises a SiCOH-containing layer formed on the substrate, a silicon oxide (SiOx) layer formed on the SiCOH-containing layer, and a mask layer formed on the silicon o...

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1. Verfasser: FEURPRIER, YANNICK
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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