WAFER RECLAMATION COMPOSITIONS AND METHODS

Removal compositions and processes for removing at least one material layer from a rejected microelectronic device structure having same thereon. The removal composition preferably includes hydrofluoric acid. The composition achieves substantial removal of the material(s) to be removed while not dam...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: KORZENSKI, MICHAEL, JIANG, PING, HAN, JIANWEN, LIU, JUN, MINSEK, DAVID, VISINTIN, PAMELA, ZHOU, RENJIE, HILGARTH, MONICA, KING, MACKENZIE
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:Removal compositions and processes for removing at least one material layer from a rejected microelectronic device structure having same thereon. The removal composition preferably includes hydrofluoric acid. The composition achieves substantial removal of the material(s) to be removed while not damaging the layers to be retained, for reclaiming, reworking, recycling and/or reuse of said structure. Processes include the monitoring and modifying said compositions. L'invention concerne des compositions et procédés d'enlèvement destinés à enlever au moins une couche de matériau à partir d'une structure du dispositif micro-électronique rejetée ayant celle-ci dessus. La composition d'enlèvement comprend de préférence de l'acide fluorhydrique. La composition obtient un enlèvement important d'huile ou de matériau(x) devant être enlevé(s) sans détériorer les couches devant être retenues, pour récupérer, réusiner, recycler et/ou réutiliser la structure. Les procédés comprennent la surveillance et la modification des compositions.