METHOD FOR APPLYING A THIN-FILM ENCAPSULATION LAYER ASSEMBLY TO AN ORGANIC DEVICE, AND AN ORGANIC DEVICE PROVIDED WITH A THIN-FILM ENCAPSULATION LAYER ASSEMBLY PREFERABLY APPLIED WITH SUCH A METHOD

A method for applying a thin-film encapsulation layer assembly to an organic device, which comprises a substrate which is provided with an active stack and is then provided with the thin-film encapsulation layer assembly for screening the active stack substantially from oxygen and moisture, wherein the thin-film encapsulation layer assembly is formed by applying at least one organic and at least one inorganic layer applied with PECVD or reactive sputtering, onto the active stack, wherein after application of a first organic layer a metal layer is applied to the first organic layer before an inorganic layer is applied thereto utilizing PECVD or reactive sputtering, wherein the metal layer is applied utilizing a deposition technique that causes relatively little radiation, wherein the metal layer protects the organic layer against radiation upon a subsequent PECVD or reactive sputtering process step for applying an inorganic layer. The invention also relates to an organic device manufactured with such a method. La présente invention concerne un procédé d'application d'un ensemble de couches d'encapsulation en fines pellicules à un dispositif organique comprenant un substrat pourvu d'un empilement actif puis de l'ensemble de couches d'encapsulation en fines pellicules afin de protéger sensiblement l'empilement actif de l'oxygène et de l'humidité, l'ensemble de couches d'encapsulation en fines pellicules étant formé en appliquant sur l'empilement actif, par PECVD ou pulvérisation réactive, une ou plusieurs couches organiques et une ou plusieurs couches inorganiques, une couche métallique étant appliquée sur la première couche organique après application de la première couche organique et avant application d'une couche inorganique sur la couche métallique, par PECVD ou pulvérisation réactive, la couche métallique étant appliquée en utilisant une technique de dépôt qui provoque relativement peu de rayonnement, la couche métallique protégeant la couche organique contre un rayonnement lors d'une étape ultérieure de traitement par PECVD ou pulvérisation réactive permettant d'appliquer une couche inorganique. L'invention concerne également un dispositif organique fabriqué selon ce procédé.