MULTILAYER BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Provided is a multilayer board wherein a low resistance embedding electrode is formed without using etching process. The multilayer board has a function of reducing wiring resistance of an ITO transparent electrode by bringing the low resistance embedding electrode into contact with the ITO transpar...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: MISHIMA, RYOJI, MIURA, NOBUHITO, KOIZUMI, GENSUKE, INAKI, OSAMU, MORIMOTO, TSUTOMU
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:Provided is a multilayer board wherein a low resistance embedding electrode is formed without using etching process. The multilayer board has a function of reducing wiring resistance of an ITO transparent electrode by bringing the low resistance embedding electrode into contact with the ITO transparent electrode, and increasing light passing through the multilayer board. A method for manufacturing such multilayer board is also provided. The multilayer board is provided with a first board, a second board, the embedding electrode and the ITO transparent electrode. The embedding electrode is formed of a conductive material, the second board is laminated on the first board, the embedding electrode is embedded to expose the surface from the second board, the ITO transparent electrode is laminated on the second board whereupon the embedding electrode is embedded, and the embedding electrode and the ITO transparent electrode are electrically brought into contact with each other. La présente invention concerne une carte multicouche, une électrode intégrant une faible résistance étant formée sans utiliser de processus de couture. La carte multicouche a une fonction consistant à réduire la résistance de câblage d'une électrode transparente ITO en amenant l'électrode intégrant une faible résistance en contact avec l'électrode transparente ITO, et en augmentant la lumière passant à travers la carte multicouche. La présente invention concerne également un procédé de fabrication d'une telle carte multicouche. La carte multicouche est pourvue d'une première carte, d'une seconde carte, de l'électrode intégrante et de l'électrode transparente ITO. L'électrode intégrante est formée à partir d'un matériau conducteur, la seconde carte étant laminée sur la première carte, l'électrode intégrante est intégrée pour exposer la surface de la seconde carte, l'électrode transparente ITO est laminée sur la seconde carte sur laquelle est intégrée l'électrode intégrante et l'électrode intégrante et l'électrode transparente ITO sont amenées électriquement en contact l'une avec l'autre.