ALUMINUM-PLATED COMPONENTS OF SEMICONDUCTOR MATERIAL PROCESSING APPARATUSES AND METHODS OF MANUFACTURING THE COMPONENTS

Aluminum-plated components of semiconductor material processing apparatuses are disclosed. The components include a substrate and an optional intermediate layer formed on at least one surface of the substrate. The intermediate layer includes at least one surface. An aluminum plating is formed on the substrate, or on the optional intermediate layer. The surface on which the aluminum plating is formed is electrically-conductive. An anodized layer can optionally be formed on the aluminum plating. The aluminum plating or optional the anodized layer comprises a process-exposed surface of the component. Semiconductor material processing apparatuses including one or more aluminum-plated components, methods of processing substrates, and methods of making the aluminum-plated components are also disclosed. L'invention porte sur des composants plaqués d'aluminium d'appareils de traitement d'un matériau semi-conducteur. Les composants comprennent un substrat et une couche intermédiaire optionnelle formée sur au moins une surface du substrat. La couche intermédiaire comprend au moins une surface. Un placage d'aluminium est formé sur le substrat ou sur la couche intermédiaire optionnelle. La surface sur laquelle est formé le placage d'aluminium, est électriquement conductrice. Une couche anodisée peut éventuellement être formée sur le placage d'aluminium. Le placage aluminium ou la couche anodisée optionnelle comprend une surface du composant exposée au processus. L'invention porte également sur des appareils de traitement du matériau semi-conducteur incluant un ou plusieurs composants plaqués d'aluminium, sur des procédés de traitement de substrats et sur des procédés de fabrication des composants plaqués d'aluminium.