PHASED ARRAY ANTENNA APPARATUS AND METHODS OF MANUFACTURE

Embodiments include phased array antenna apparatus and methods of manufacturing them. In an embodiment, a phased array antenna apparatus includes at least one printed wiring board (PWB) having multiple layers, at least one beamformer module with at least one beam combiner/divider, at least one amplifier, and at least one integral radiating element. The PWB includes RF manifolds embedded within the multiple layers between corresponding ports of the beam combiners/dividers. The at least one integral radiating element is located proximate to an edge of the PWB and oriented in parallel with a bore-sight of the phased array antenna apparatus. In an embodiment, the beam combiners/dividers may include an H form combiner. An opening in the PWB is adapted to enable the amplifier to directly contact a heat sink, in an embodiment. Des modes de réalisation comprennent un appareil d'antenne réseau à commande de phase et des procédés de fabrication de cet appareil. Dans un mode de réalisation, un appareil d'antenne réseau à commande de phase comporte au moins une carte de circuit imprimé ayant plusieurs couches, au moins un module formeur de faisceau avec au moins un combineur / diviseur de faisceau, au moins un amplificateur et au moins un élément de rayonnement intégral. La carte de circuit imprimé comporte des connexions RF intégrées dans les multiples couches entre des ports correspondant des combineurs / diviseurs de faisceau. Le ou les éléments de rayonnement intégral sont situés à proximité d'un bord de la carte de circuit imprimé et sont orientés parallèlement à une ligne de visée de l'appareil d'antenne réseau à commande de phase. Dans un mode de réalisation, les combineurs / diviseurs de faisceau peuvent comporter un combineur en forme de H. Dans un mode de réalisation, une ouverture dans la carte de circuit imprimé est adaptée pour permettre à l'amplificateur d'être en contact direct avec un dissipateur thermique.