PRODUCTION METHOD AND DEVICE OF SURFACE ROUGHENED COPPER PLATE, AND SURFACE ROUGHENED COPPER PLATE

[PROBLEMS] To provide a method for roughening the both sides of a copper plate by forming minute nodular protrusions on the both sides of the copper plate in which progress of deterioration of electrolytic copper plating liquid is retarded. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] Electrodes (3, 3) of the same polarity are arranged oppositely in electrolytic copper plating liquid (2) and a copper plate (4) is arranged between. At first, anodization for generating fine copper particles on the both sides of the copper plate (4) by electrolysis using the copper plate (4) as a positive electrode and the electrodes (3, 3) as a negative electrode is carried out. Thereafter, cathode processing for fixing the fine copper particles to the surface of the copper plate (4) by electrolytic plating using the copper plate (4) as a negative electrode and the electrodes (3, 3) as a positive electrode is carried out. Minute nodular protrusions are formed by performing anodization and cathode processing one cycle or more. L'invention concerne un procédé de rugosification des deux côtés d'une plaque en cuivre en formant des protubérances nodulaires minimes des deux côtés de la plaque en cuivre. Selon ce procédé, la progression de la détérioration d'un liquide électrolytique de plaquage à base de cuivre est retardée. Selon ce procédé, des électrodes (3, 3) de la même polarité sont disposées de manière opposée dans un liquide électrolytique de plaquage à base de cuivre (2) et une plaque en cuivre (4) est disposée entre elles. Une anodisation destinée à générer de fines particules de cuivre des deux côtés de la plaque en cuivre (4) est tout d'abord réalisée par électrolyse en utilisant la plaque en cuivre (4) en tant qu'électrode positive et les électrodes (3, 3) en tant qu'électrode négative. Un traitement cathodique destiné à fixer les fines particules de cuivre à la surface de la plaque de cuivre (4) est ensuite réalisé par plaquage électrolytique en utilisant la plaque en cuivre (4) en tant qu'électrode négative et les électrodes (3, 3) en tant qu'électrode positive. Des protubérances nodulaires minimes sont formées par anodisation et traitement cathodique, en un ou plusieurs cycles.