CHARACTERIZATION WITH PICOSECOND ULTRASONICS OF METAL PORTIONS OF SAMPLES POTENTIALLY SUBJECT TO EROSION

A method for evaluating a manufacturing process is described. The method includes generating an optical pump beam pulse and directing the optical pump beam pulse to a surface of a sample. A probe pulse is generated and directed the probe pulse to the surface of the sample. A probe pulse response sig...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: MUKUNDHAN, PRIYA, ALLIATA, DARIO, CLERICO, JANA, DAI, ZHONGNING, TAS, GURAY, LEARY, SEAN, P
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:A method for evaluating a manufacturing process is described. The method includes generating an optical pump beam pulse and directing the optical pump beam pulse to a surface of a sample. A probe pulse is generated and directed the probe pulse to the surface of the sample. A probe pulse response signal is detected. A change in the probe pulse varying in response to the acoustic signal forms the probe pulse response signal. An evaluation of one or more manufacturing process steps used to create the sample is made based upon the probe pulse response signal. Additionally the method may be used for process control of a CMP process. Apparatus are also described. La présente invention a pour objet un procédé d'évaluation d'un procédé de fabrication. Le procédé comprend la génération d'une impulsion de faisceau de pompage optique et la direction de l'impulsion de faisceau de pompage optique sur une surface d'un échantillon. Une impulsion de sonde est générée et dirigés vers la surface de l'échantillon. Un signal de réponse d'impulsion de sonde est détecté. Un changement de l'impulsion de sonde variant en réponse au signal acoustique forme le signal de réponse d'impulsion de sonde. Une évaluation de l'une ou de plusieurs étapes du procédé de fabrication utilisées pour créer l'échantillon est réalisée en se basant sur le signal de réponse d'impulsion de sonde. En outre, le procédé peut être utilisé pour le contrôle d'un procédé de polissage chimio-mécanique. Cette invention concerne également l'appareil.