ATTACHING PASSIVE COMPONENTS TO A SEMICONDUCTOR DIE

An external component, typically a surface mount passive, is attached to a semiconductor die. In some embodiments the passive is placed directly over exposed pads on the semiconductor die and attached using conductive tape or conductive epoxy. In some embodiments the passive is attached to the semiconductor die using non-conductive adhesive and wire bonded to bond pads on the semiconductor die and / or to pads on a substrate to which the semiconductor die is attached. Selon l'invention, un composant externe, généralement un composant passif de montage en surface, est fixé à un dé semiconducteur. Dans certains modes de réalisation, le composant passif est placé directement sur des plots exposés présents sur le dé semiconducteur, et fixé au moyen d'un ruban conducteur ou d'un époxyde conducteur. Dans certains modes de réalisation, le composant passif est fixé au dé semiconducteur au moyen d'un ruban adhésif non conducteur, et connecté par fils à des plots de connexion présents sur le dé semiconducteur et/ou à des plots montés sur un substrat auquel le dé semiconducteur est fixé.