SECURING A SUBSTRATE TO AN ELECTROSTATIC CHUCK

The present invention relates to securing a substrate to an electrostatic chuck to minimise damage to the substrate. In particular, the present invention relates to securing a substrate to an electrostatic chuck provided as part of a substrate scanner in an ion implanter. A method of loading a substrate on an electrostatic chuck of a substrate holder is provided that comprises placing a substrate onto the chuck; supplying a first voltage to an electrode in the chuck thereby causing an electrostatic force due to attraction of the substrate to the chuck; subsequently, but prior to moving the substrate, supplying a second voltage to the electrode greater than the first voltage thereby causing an increased electrostatic force. L'invention concerne la fixation d'un substrat sur un support électrostatique afin de minimiser l'endommagement du substrat. L'invention concerne en particulier la fixation d'un substrat sur un support électrostatique qui fait partie d'un scanner de substrat dans un implanteur ionique. L'invention porte également sur un procédé de chargement d'un substrat sur un support électrostatique d'un dispositif de maintien de substrat, ce procédé consistant à placer le substrat sur le support, à appliquer une première tension à une électrode dans le support pour créer une force électrostatique due à l'attraction du substrat sur le support, à appliquer ensuite à l'électrode, mais avant de déplacer le substrat, une deuxième tension supérieure à la première pour augmenter la force électrostatique.