A SEMICONDUCTOR PACKAGE

A substrate (3) comprises a plurality of protruding contact elements (10) . An electrical circuit (1, 2) is provided on the substrate (3) , the electrical circuit (1, 2) comprising a plurality of electrical contact elements (11) . A layer of substrate adhesive (9) is provided on the substrate (3), the substrate adhesive (9) being in contact with the substrate (3) , with the electrical circuit (1, 2) and with the protruding contact elements (10) . A plurality of wiring elements (7) is connected between the protruding contact elements (10) and the electrical contact elements (11) . Un substrat (3) comprend une pluralité d'éléments de contact en saillie (10). Un circuit électrique (1, 2) est disposé sur le substrat (3), le circuit électrique (1, 2) comprenant une pluralité d'éléments de contact électrique (11). Une couche d'un adhésif (9) de substrat est disposée sur le substrat (3), l'adhésif (9) de substrat étant en contact avec le substrat (3), le circuit électrique (1, 2) et les éléments de contact en saillie (10). Plusieurs éléments de câblage (7) sont connectés entre les éléments de contact en saillie (10) et les éléments de contact électrique (11).