INK-JET PRINTHEAD MANUFACTURING PROCESS

A process for manufacturing an ink- jet print head comprising the steps of a) providing a print head wafer (100) comprising a plurality of print head dice (110) coated with a barrier layer (115) , each print head die comprising a plurality of actuators (140) and interconnections (135) , said barrier layer comprising a plurality of openings (120,130) in correspondence with said plurality of actuators and interconnections/ b) providing a debondable SOI wafer (150) comprising a handle layer (160) , a buried layer (170) , and a device layer (180) , c) forming a protective layer (190) on the surface of said device layer, d) bonding said device layer to said barrier layer, e) debonding said handle layer from said SOI wafer, f) etching said device layer so as to realize a plurality of openings (200,145) in correspondence with said plurality of actuators and interconnections, and g) removing said protective layer in correspondence of said plurality of openings . L'invention concerne un processus de fabrication de tête d'impression à jet d'encre comprenant les phases suivantes a) mise en place d'une galette de tête d'impression (100) comprenant une pluralité de filières de tête d'impression (110) revêtues d'une couche de barrage (115), chaque filière de tête d'impression comprenant une pluralité d'actionneurs (140) et d'interconnexions (135) , ladite couche de barrage comprenant une pluralité d'ouvertures (120,130) en correspondance avec ladite pluralité d'actionneurs et d'interconnexions, b) mise en place d'une galette SOI détachable (150) comprenant une couche de manipulation (160), une couche enfouie (170), et une couche de dispositif (180), c) formation d'une couche de protection (190) à la surface de ladite couche de dispositif, d) collage de ladite couche de dispositif à ladite couche de barrage, e) séparation de ladite couche de manipulation de ladite galette SOI, f) gravure de ladite couche de dispositif pour obtenir une pluralité d'ouvertures (200,145) en correspondance avec ladite pluralité d'actionneurs et d'interconnexions, et g) extraction de ladite couche de protection au niveau de ladite pluralité d'ouvertures.