STACKED FLIP-ASSEMBLED SEMICONDUCTOR CHIPS EMBEDDED IN THIN HYBRID SUBSTRATE

A semiconductor system having a substrate (101) including a rigid insulating interposer (110) with a high modulus and a top (140) and a bottom (150) low-modulus tape with flip-attached semiconductor chips (120, 130). The assembled chips, with the passive surfaces facing each other, are located in an opening (114) of the interposer, which has a thickness (111) equal to or smaller than the sum of the assembled two chips. Adhesive material (160) holds the tapes parallel to the interposer and the chip surfaces together. Solder balls (180) and discrete components (170) may be attached to the outside surfaces of the tapes. L'invention concerne un système semi-conducteur ayant un substrat (101) comprenant un interposeur isolant rigide (110) avec un module élevé et un sommet (140) et une base (150) d'une bande de faible module avec des puces de semi-conducteur retournées (120, 130). Les puces assemblées, avec leurs surfaces passives en regard les unes des autres, sont situées dans une ouverture (114) de l'interposeur, qui a une épaisseur (111) inférieure ou égale à la somme des deux puces assemblées. Un matériau adhésif (160) maintient les bandes parallèles à l'interposeur et les surfaces des puces ensemble. Des billes de soudure (180) et des composants discrets (170) peuvent être attachés aux surfaces extérieures des bandes.