CONSTRUCTION STRUCTURES AND MANUFACTURING PROCESSES FOR INTEGRATED CIRCUIT WAFER PROBE CARD ASSEMBLIES

Enhanced microfabricated spring contact structures and associated methods, e.g. such as for electrical contactors and interposers, comprise improvements to spring structures that extend from the substrate surface, and/or improvements to structures on or within the support substrate. Improved spring structures and processes comprise embodiments having selectively formed and etched, coated and/or plated regions, which are optionally further processed through planarization and/or annealment. Enhanced solder connections and associated processes provide a gap between substrates for componentry, and or improved manufacturing techniques using distributed spacers. Enhanced probe card assembly structures and processes provide improved planarization adjustment and thermal stability. L'invention concerne des structures de contact à ressort microfabriquées améliorées et des procédés associés, par exemple pour des contacteurs électriques et des interposeurs, y compris des améliorations apportées à des structures de ressort qui s'étendent depuis la surface du substrat, et/ou des améliorations apportées aux structures situées sur ou dans le substrat support. Les structures et les procédés améliorés comprennent des modes de réalisation comportant des régions sélectivement formées et gravées, revêtues et/ou plaquées, qui sont, en option, ensuite traitées par planarisation et/ou recuit. Des connexions soudées et des procédés associés améliorés permettent d'obtenir un intervalle entre les substrats pour les composants et/ou des techniques de fabrication améliorées employant des espaceurs répartis. Les structures d'assemblages de cartes sondes et les procédés permettent un meilleur ajustement de la planarisation et une meilleure stabilité thermique.