DEVICE AND METHOD FOR MACHINING A WORKPIECE BY MEANS OF A LASER BEAM, COMPRISING SUCTION AND A LATERAL AIR SUPPLY

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstücks (3) mittels eines Laserstrahls mit einem, relativ zum Werkstück (3) positionierbaren, eine Bearbeitungszone einschließenden Absaugkopf (1) mit einer Absaugung (5) der freigesetzten Emissionen, welcher mit einer Bearbeitungsoptik (2) verbundenen ist. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Schutz einer Bearbeitungsoptik (2) für die Laserbearbeitung vor Emissionen des Bearbeitungsprozesses, bei dem in einer Bearbeitungszone die Luft seitlich abgesaugt wird. Durch die Erfindung sollen Rauch und Partikel, die beim Schneiden eines Werkstücks (3), insbesondere von Leiterplattenmaterialien, entstehen abgesaugt und eine Verschmutzung der Fokkussier- und Bearbeitungsoptik (2) vermieden werden. Dazu ist der Absaugkopf (1) zusätzlich mit einer seitlichen Luftzuführung (4) für eine im Wesentlichen horizontale Strömung hoher Strömungsgeschwindigkeit im Bereich zwischen der Absaugung (5) und der Bearbeitungsoptik (2) ausgestattet. Diese Vorrichtung setzt das erfindungsgemäße Verfahren um, bei dem zwischen dem Werkstück (3) und der Bearbeitungsoptik Partikel und Gase zunächst von einer Absaugung (5) abgeführt werden, wobei die Partikel und Gase, welche von der Absaugung (5) nicht erfasst wurden, mit einer Luftzuführung (5) parallel zum Werkstück in ihrer Bewegungsrichtung abgelenkt und abgeführt werden. The invention relates to a device for machining a workpiece (3) by means of a laser beam, comprising an extraction head (1), which is designed for the suction (5) of the emissions released, can be positioned in relation to the workpiece (3), includes a working zone and is connected to working optics (2). Furthermore, the invention relates to a method for protecting working optics (2) for laser working from emissions of the working process, in which the air is laterally extracted in a working zone. The invention is designed to extract fumes and particles that are produced during the cutting of a workpiece (3), in particular of semiconductor materials, and to avoid contamination of the focusing and working optics (2). For this purpose, the extraction head (1) is additionally equipped with a lateral air supply (4) for an essentially horizontal flow at high flow velocity in the region between the suction (5) and the working optics (2). This device carries out the method according to the invention, in which particles and gases are initially removed by suction (5) between the workpiece (3) and t