CONTACT ELECTRODE FOR MICRODEVICES AND ETCH METHOD OF MANUFACTURE

A contact electrode for a device is made using an etching process to etch the surface of the contact electrode to form a corrugated contact surface wherein the outer edges of at least one grain is recessed from the outer edges of adjecent grains and is recessed by at least about 0.05 µm from the contact plane. By having such a corrugated surface, the contact electrode is likely to contact another conductor with at least one pure metal grain. This etching treatment reduces contact resistance and contact resistance variability throughout many cycles of use of the contact electrode. Électrode de contact destinée à un dispositif, constituée en utilisant un procédé de gravure de manière à graver la surface de l'électrode de contact en vue de former une surface de contact ondulée dans laquelle les arêtes extérieures d'au moins un grain sont encastrées à partir des arêtes extérieures des grains adjacents et sont encastrées d'au moins environ 0,05 µm à partir du plan de contact. Grâce à cette surface ondulée, l'électrode de contact est susceptible de contacter un autre conducteur avec au moins un grain de métal pur. Ce traitement de gravure réduit la résistance de contact et la variabilité de la résistance de contact tout au long de nombreux cycles d'utilisation de l'électrode de contact.