LEAD-FREE SOFT SOLDER HAVING IMPROVED PROPERTIES AT ELEVATED TEMPERATURES

Bleifreies Weichlot auf Basis einer Sn-In-Ag-Lotlegierung, enthaltend zwischen 88 bis 98,5 Gew.-% Sn, zwischen 1 bis 10 Gew.-% In, zwischen 0,5 bis 3,5 Gew.-% Ag, zwischen 0 bis 1 Gew.7% Cu und eine Dotierung mit einem Kristallisations-Modif ikator, insbesondere maximal 100 ppm Neodym, sowie 0-3% Ga, Sb, Bi. Das Lot hat eine Schmelztemperatur über 210°C, eine hohe Ermüdigungsbeständigkeit bei hohen Temperaturen, und ein geringes Wachstum von intermetallischen Phasen. Die Legierung kann in der Waferbumpingtechnik beim Löten von elektronischen Bauteilen angewendet werden. Disclosed is a lead-free soft solder based on an Sn-In-Ag solder alloy. Said soft solder contains 88 to 98.5 percent by weight of Sn, 1 to 10 percent by weight of In, 0.5 to 3.5 percent by weight of Ag, and 0 to 1 percent by weight of Cu, and is doped with a crystallization modifier, particularly a maximum of 100 ppm of neodymium. The soft solder further contains 0 to 3 percent of GA, Sb, Bi and has a fusion temperature exceeding 210°C, high resistance to fatigue at elevated temperatures, and little growth of intermetallic phases. The disclosed alloy can be used for soldering electronic components in wafer bumping technology. L'invention concerne un métal d'apport de brasage tendre sans plomb à base d'un alliage d'apport Sn-ln-Ag contenant entre 88 et 98,5% en poids de Sn, entre 1 et 10% en poids de ln, entre 0,5 et 3,5% en poids d'Ag et entre 0 et 1% en poids de Cu, ainsi que le dopage dudit métal au moyen d'un modificateur de cristallisation, en particulier 100ppm maximum de néodyme, ainsi qu'entre 0 et 3% de Ga, Sb, Bi. Le métal d'apport présente une température de fusion supérieure à 210°C, une résistance à la fatigue à hautes températures, et une croissance faible des phases intermétalliques. L'alliage peut être utilisé dans des applications de la technique du bossage de plaquettes grâce au brasage de composants électroniques.