ENERGY HARVESTING DEVICE MANUFACTURED BY PRINT FORMING PROCESSES
Embodiments of making an energy harvesting device (300) are described. In one embodiment, a case (310, 308, 306) and integrated piezoelectric cantilever (302) to harvest vibration energy from an environment being sensed is produced via a print forming method injection molding method. The cantilever...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | Embodiments of making an energy harvesting device (300) are described. In one embodiment, a case (310, 308, 306) and integrated piezoelectric cantilever (302) to harvest vibration energy from an environment being sensed is produced via a print forming method injection molding method. The cantilever device consists of a piezoelectric material member, and a proof mass of high density material coupled to the piezoelectric member. The print forming method is used to build up the base and walls of the device as well as the neutral layers of the piezoelectric member. Metal layers are printed to form the electrode layers of the piezoelectric member and the electrical contact portions of the device. Passive components can also be formed as part of the layers of the device The entire assembly can be encapsulated in plastic.
Des modes de réalisation permettant la fabrication d'un dispositif de récupération d'énergie sont décrits. Dans un mode de réalisation, un boîtier et une console piézoélectrique intégrée permettant de récupérer l'énergie vibratoire d'un environnement détecté sont produits via un procédé de moulage par injection à procédé d'impression. Le dispositif de console se compose d'un élément en matériau piézoélectrique et d'une masse étalon en matériau à haute densité couplée à l'élément piézoélectrique. Le procédé d'impression est utilisé aussi bien pour obtenir la base et les parois du dispositif que pour obtenir les couches neutres de l'élément piézoélectrique. Des couches métalliques sont imprimées afin de former les couches d'électrodes de l'élément piézoélectrique et les parties de contact électrique du dispositif. De plus, des composants passifs peuvent être formés en tant que partie intégrante des couches du dispositif. L'ensemble entier peut être encapsulé dans du plastique. |
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