HEAT SINK FOR COOLING AN ELECTRICAL COMPONENT

Die Erfindung betrifft einen Kühlkörper (1) zur Kühlung eines elektrischen Bauelementes. Der Kühlkörper (1) wird insbesondere bei einem Stromrichtergerät (21) zumindest zur Kühlung der dort vorhandenen Leistungshalbleiter (53) verwendet. Der erfindungsgemäße Kühlkörper (1) dient der Kombination zwei...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	LEHNER, MANFRED, SCHWEIGERT, RALF, DILLIG, REINHOLD, FOECKING, BERNHARD
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft einen Kühlkörper (1) zur Kühlung eines elektrischen Bauelementes. Der Kühlkörper (1) wird insbesondere bei einem Stromrichtergerät (21) zumindest zur Kühlung der dort vorhandenen Leistungshalbleiter (53) verwendet. Der erfindungsgemäße Kühlkörper (1) dient der Kombination zweier Kühleinrichtungen. Hierfür ist der Kühlkörper derart ausgestaltet, dass dieser eine erste Kühleinrichtung (5) und eine Kontaktfläche (9) aufweist, welche zur Abgabe von Wärmeenergie an eine zweite Kühleinrichtung (15) vorgesehen ist oder dass der Kühlkörper (1) die erste Kühleinrichtung (5) und eine zweite Kühleinrichtung (15) aufweist. The invention relates to a heat sink (1) for cooling an electrical component. The heat sink (1) is used in a power converter device (21), in particular, at least for cooling the power semiconductors (53) present there. The heat sink (1) according to the invention serves for combining two cooling devices. For this purpose, the heat sink is configured in such a way that it has a first cooling device (5) and a contact area (9), which is provided for dissipating thermal energy to a second cooling device (15), or that the heat sink (1) has a first cooling device (5) and a second cooling device (15). L'invention concerne un dissipateur (1) thermique pour refroidir un composant électrique. Le dissipateur (1) thermique est notamment utilisé avec un convertisseur (21) statique au moins pour refroidir le semiconducteur (53) de puissance qui s'y trouve. Le dissipateur (1) thermique conforme à l'invention sert à combiner deux dispositifs de refroidissement. Pour ce faire, le dissipateur thermique est configuré de telle sorte que celui-ci présente un premier dispositif (5) de refroidissement et une surface (9) de contact qui est prévue pour dissiper de l'énergie thermique vers un deuxième dispositif (15) de refroidissement ou que le dissipateur (1) thermique présente le premier dispositif (5) de refroidissement et un deuxième dispositif (15) de refroidissement.