LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION AND EPOXY RESIN CURED PRODUCT
Disclosed is a liquid epoxy resin composition having high curing rate and excellent viscosity lowering effect, wherein physical properties of an epoxy resin serving as the base do not deteriorate much. The liquid epoxy resin composition is characterized by containing the following components (A), (B...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | Disclosed is a liquid epoxy resin composition having high curing rate and excellent viscosity lowering effect, wherein physical properties of an epoxy resin serving as the base do not deteriorate much. The liquid epoxy resin composition is characterized by containing the following components (A), (B) and (C). (A) an epoxy resin (B) an a-vinyloxy-?-glycidylether compound represented by the following general formula (1): CH2=CH-O-X-O-G (1) (In the formula, X represents a divalent linear or branched alkylene group having 2-12 carbon atoms or an alicyclic alkylene group containing a cyclohexylene group; and G represents a glycidyl group.) (C) a curing agent
L'invention concerne une composition de résine époxyde liquide présentant une vitesse de durcissement élevée et un effet d'abaissement de la viscosité excellent, les propriétés physiques d'une résine époxyde servant de base ne se détériorant pas beaucoup. La composition de résine époxyde liquide est caractérisée par le fait qu'elle contient les éléments suivants (A), (B) et (C). L'élément (A) représente une résine époxyde, l'élément (B) représente un composé d'a-vinyloxy-?-glycidyléther représenté par la formule générale (1), et l'élément (C) représente un agent de durcissement. (Dans la formule (1), X représente un groupe alkylène linéaire ou ramifié, divalent, présentant de 2 à 12 atomes de carbone ou un groupe alkylène alicyclique contenant un groupe cyclohéxylène; et G représente un groupe glycidyle). |
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