KU-BAND DIPLEXER
A compact Ku band microwave diplexer configured as a three port surface mount component on a miniature alumina substrate. Input signals occurring at a common port having frequencies within a first pass band are passed to a second port while being isolated from signals occurring at a third port. Sign...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | A compact Ku band microwave diplexer configured as a three port surface mount component on a miniature alumina substrate. Input signals occurring at a common port having frequencies within a first pass band are passed to a second port while being isolated from signals occurring at a third port. Signals occurring at the third port are passed to the common port while being isolated from the signals at the second port. A microstrip dual spur line filter is used combined with open circuit stubs to provide enhanced second harmonic suppression on the transmit side, while using a coupled line microstrip filter on the receive side. This approach allows for compact size and automated component assembly through pick and place and reflow manufacturing techniques.
L'invention concerne un diplexeur à hyperfréquences à bande Ku compact configuré en tant qu'un composant de montage en surface à trois points d'accès sur un substrat d'alumine miniature. Des signaux d'entrée survenant au niveau d'un point d'accès commun ayant des fréquences dans une première bande passante sont transférés vers un deuxième point d'accès tout en étant isolés de signaux survenant au niveau d'un troisième point d'accès. Les signaux survenant au niveau du troisième point d'accès sont transférés vers le point d'accès commun tout en étant isolés des signaux au niveau du deuxième point d'accès. Un filtre à micro-rubans à deux lignes de dérivation est utilisé en combinaison avec des adaptateurs d'impédance à circuit ouvert pour fournir une seconde suppression d'harmoniques améliorée du côté de transmission, tout en ayant un filtre à micro-rubans en ligne couplé sur le côté de réception. Cette approche permet un assemblage automatisé de composants de taille compacte par des techniques de fabrication de mise en place et de re-fusion. |
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