METHOD FOR DETACHING PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE FILM

To provide a detaching method capable of detaching a first substrate and a second substrate bonded together through a pressure-sensitive adhesive film, while minimizing the physical external load imposed on these substrates. A method for detaching a first substrate and a second substrate bonded together by a pressure-sensitive adhesive film comprising a pressure-sensitive adhesive polymer having dispersed therein a thermally decomposable metal hydroxide or metal salt hydrate filler, the method comprising a step of heating the pressure-sensitive adhesive film to a temperature capable of causing decomposition and dehydration of the metal hydroxide or metal salt hydrate, thereby accelerating the detachment. L'invention concerne un procédé de détachement capable de détacher un premier substrat et un second substrat liés ensemble au moyen d'un film adhésif sensible à la pression, tout en minimisant la charge physique externe imposée à ces substrats. Le procédé est destiné à détacher un premier substrat et un second substrat liés ensemble par un film adhésif sensible à la pression comprenant un polymère adhésif sensible à la pression, dans lequel est dispersée une charge d'un hydroxyde métallique ou d'un hydrate de sel métallique décomposable thermiquement. Le procédé comprend une étape de chauffage du film adhésif sensible à la pression à une température capable de provoquer la décomposition et la déshydratation de l'hydroxyde métallique ou de l'hydrate de sel métallique, accélérant de cette manière le détachement.