ETCH METHOD IN THE MANUFACTURE OF AN INTEGRATED CIRCUIT
The present invention provides a method for etching a substrate in the manufacture of a semiconductor device, the method comprising contacting a surface of the substrate with ions extracted from a plasma formed from a gas comprising one or more of an oxygen-containing species, a nitrogen-containing...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | The present invention provides a method for etching a substrate in the manufacture of a semiconductor device, the method comprising contacting a surface of the substrate with ions extracted from a plasma formed from a gas comprising one or more of an oxygen-containing species, a nitrogen-containing species and an inert gas, and separately contacting the surface of the substrate with a plasma formed from a gas comprising a fluorine-containing species.
La présente invention concerne un procédé de gravure de substrat appliqué dans la fabrication d'un dispositif à semi-conducteur, ce procédé consistant à mettre la surface du substrat en contact avec des ions extraits d'un plasma constitué d'un gaz contenant au moins une espèce oxygénée, une espèce azotée et un gaz inerte, et à mettre séparément en contact la surface du substrat avec un plasma formé d'un gaz comprenant une espèce contenant du fluor. |
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