LEAD-FREE SOLDER ALLOY

An SnCu-based lead-free solder alloy which eliminates a drawback that an intermetallic compound excessively precipitates and the precipitate serves as nuclei to form dross to thereby cause soldering defects including horning. It satisfies all of the properties required for practical use. The solder alloy contains 0.1-1.5 wt.% copper, 0.01-0.05 wt.%, excluding 0.05 wt.%, cobalt, 0.05-0.5 wt.% silver, and 0.01-0.1 wt.% antimony, the remainder being tin, and optionally further contains 0.001-0.008 wt.% germanium. The alloy prevents dross formation and eliminates the drawback that soldering defects including horning occur. L'invention concerne un alliage de brasage sans plomb à base de SnCu qui élimine l'inconvénient d'un précipité excessif par un composé intermétallique et le précipité sert de noyau pour former des crasses causant ainsi un défaut de brasage, y compris l'écaillement. Il répond à toutes les propriétés requises pour des fins pratiques. L'alliage de brasage contient de 0.1 à 1.5 % en poids de cuivre, de 0.01 à 0.05 % en poids de cobalt, à l'exclusion de 0.05 % en poids de cobalt, de 0.05 à 0.5 % en poids d'argent et de 0.01 à 0.1 % en poids d'antimoine, le reste étant de l'étain, et peut contenir en outre, au choix, de 0.001 à 0.008 % en poids de germanium. L'alliage empêche la formation de crasses et évite que des inconvénients tels que des défauts de brasage, en y incluant l'écaillement, puissent se produire.