RESISTS FOR PHOTOLITHOGRAPHY
New routes involving multi-step reversible photo-chemical reactions using two-step techniques to provide non-linear resist for lithography are described in this disclosure. They may provide exposure quadratically dependant on the intensity of the light. Several specific examples, including but not l...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | New routes involving multi-step reversible photo-chemical reactions using two-step techniques to provide non-linear resist for lithography are described in this disclosure. They may provide exposure quadratically dependant on the intensity of the light. Several specific examples, including but not limited to using nanocrystals, are also described. Combined with double patterning, these approaches may create sub-diffraction limit feature density.
L'invention concerne de nouvelles possibilités pour fournir un résist non linéaire pour la lithographie au moyen de réactions photochimiques réversibles à plusieurs étapes utilisant des techniques à deux étapes. Lesdites réactions peuvent fournir une exposition quadratiquement dépendante de l'intensité de la lumière. Plusieurs exemples spécifiques, comprenant mais sans y être limités, l'utilisation de nanocristaux sont également décrits. Combinées à une double formation de motifs, ces approches peuvent créer une densité de caractéristiques limites de sous-diffraction. |
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