SUBMOUNT FOR ELECTRONIC COMPONENTS

A submount for arranging electronic components on a substrate is provided. The submount comprises a head member and at least one substrate-engaging member protruding from the head member. The head member comprises at least two, from each other isolated, electrically conductive portions, where each electrically conductive portion comprises a component contact, adapted for connection of electronic components thereto, and a substrate contact on arranged on said substrate side, adapted for bringing said electrically conductive portions in contact with a circuitry comprised in said substrate. The submount of the present invention may be used to attach electronic components, such as light-emitting diodes, to a textile substrate, without the need for soldering the electronic component directly on the substrate. La présente invention concerne une embase pour disposer des composants électroniques sur un substrat. L'embase comporte un organe supérieur et au moins un organe d'engagement de substrat faisant saillie de l'organe supérieur. L'organe supérieur comporte au moins deux parties conductrices d'électricité, isolées l'une de l'autre, chaque partie conductrice d'électricité comprenant un contact de composants, adapté pour la connexion de composants électroniques, et un contact de substrat disposé sur ledit substrat, adapté pour amener lesdites parties conductrices d'électricité en contact avec un circuit compris dans ledit substrat. L'embase selon la présente invention peut être utilisée pour fixer des composants électroniques, tels que des diodes électroluminescentes, à un substrat textile, sans nécessiter le soudage du composant électronique directement sur le substrat.