IMPROVED PROCESS FOR PRESSURELESS CONSTRAINED SINTERING OF LOW TEMPERATURE CO-FIRED CERAMIC WITH SURFACE CIRCUIT PATTERNS

This invention relates to a process which produces crack-free, non-camber, distortion-free, zero-shrink, LTCC bodies, composites, modules or packages from precursor green (unfired) laminates of multilayer structure with one or more different dielectric tape chemistries that are patterned with co-fireable thick film circuitry materials such as conductor, via fill, capacitor, inductor, or resistor for each tape layer including both top and bottom surface tape layers in direct contact with the sacrificial release tape. La présente invention concerne un procédé permettant de produire des corps, des composites, des modules ou des boîtiers en céramique cocuite à basse température sans craquelage ni bombement, distorsion ou retrait à partir de stratifiés verts (non cuits) précurseurs à structure multicouche avec un ou plusieurs agents chimiques de bande diélectrique différents qui sont modelés avec des éléments de circuit sur mince film à cocuisson, tels qu'un conducteur, un via, un condensateur, un inducteur ou une résistance, pour chaque couche de bande, et comprenant des couches de bande de surface supérieure et inférieure en contact direct avec la bande de décollage sacrificielle.