HYDROPHOBIC COMPOSITIONS FOR ELECTRONIC APPLICATIONS
Disclosed area compositions comprising: a polyimide resin with a water absorption of 2% or less and, optionally, one or more of an electrically insulated filler, a defoamer and a colorant and one or more organic solvents. The compositions are useful as encapsulants and have a consolidation temperatu...
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| Hauptverfasser: | , |
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre |
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| Zusammenfassung: | Disclosed area compositions comprising: a polyimide resin with a water absorption of 2% or less and, optionally, one or more of an electrically insulated filler, a defoamer and a colorant and one or more organic solvents. The compositions are useful as encapsulants and have a consolidation temperature of 190°C or less.
L'invention concerne des compositions comprenant une résine de polyimide présentant une absorption d'eau de 2 % ou moins et, facultativement, une ou plusieurs parmi une charge isolée électriquement, un agent anti-mousse et un colorant, et un ou plusieurs solvants organiques. Les compositions sont utiles comme encapsulants et ont une température de consolidation de 190°C ou moins. |
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