CHIP HOUSING WITH REDUCED COUPLED-IN VIBRATION

Die Erfindung betrifft ein Premold-Gehäuse zur Aufnahme einer Chipstruktur, in dem ein Teil (1) des Gehäuses, der mit der Chipstruktur (2) verbunden wird, elastisch auslenkbar mit einem weiteren Teil (3) des Gehäuses, der an einer das gesamte Gehäuse tragenden Stützstruktur befestigt wird, verbunden...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	HAAG, FRIEDER, HOLZMANN, MARTIN, KNAUSS, MICHAEL, GRABMAIER, FLORIAN
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY PERFORMING OPERATIONS SEMICONDUCTOR DEVICES TRANSPORTING
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!