CHIP HOUSING WITH REDUCED COUPLED-IN VIBRATION

Die Erfindung betrifft ein Premold-Gehäuse zur Aufnahme einer Chipstruktur, in dem ein Teil (1) des Gehäuses, der mit der Chipstruktur (2) verbunden wird, elastisch auslenkbar mit einem weiteren Teil (3) des Gehäuses, der an einer das gesamte Gehäuse tragenden Stützstruktur befestigt wird, verbunden...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	HAAG, FRIEDER, HOLZMANN, MARTIN, KNAUSS, MICHAEL, GRABMAIER, FLORIAN
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY PERFORMING OPERATIONS SEMICONDUCTOR DEVICES TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft ein Premold-Gehäuse zur Aufnahme einer Chipstruktur, in dem ein Teil (1) des Gehäuses, der mit der Chipstruktur (2) verbunden wird, elastisch auslenkbar mit einem weiteren Teil (3) des Gehäuses, der an einer das gesamte Gehäuse tragenden Stützstruktur befestigt wird, verbunden ist, wobei Mittel zur Dämpfung (5) der Auslenkung des Teiles (1) des Gehäuses, der mit der Chipstruktur (2) verbunden wird, vorhanden sind. The invention relates to a premold housing for holding a chip structure, in which a part (1) of the housing, which is connected to the chip structure (2), is connected so as to be elastically displaceable to a further part (3) of the housing which is fixed to a support structure bearing the entire housing, wherein means are available for damping (5) the displacement of the part (1) of the housing that is connected to the chip structure (2). La présente invention concerne un boîtier pré-coulé prévu pour recevoir une structure de puce, dans lequel une partie (1) du boîtier reliée à la structure de puce (2) est escamotable de manière élastique avec une autre partie (3) du boîtier qui est fixée sur une structure porteuse de la totalité du boîtier, des moyens d'amortissement (5) du déploiement de la partie (1) du boîtier relié à la structure de puce (2) étant présents.