VACUUM PROCESSING CHAMBER SUITABLE FOR ETCHING HIGH ASPECT RATIO FEATURES AND COMPONENTS OF SAME

Embodiments of the invention provide a method and apparatus, such as a processing chamber, suitable for etching high aspect ratio features. Other embodiments include a showerhead assembly (130) for use in the processing chamber (100). In one embodiment, a processing chamber (100) includes a chamber...

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Hauptverfasser:	ZHOU, XIAOPING, SCANLAN, DECLAN, PATERSON, ALEXANDER, PAMARTHY, SHARMA, DIETZ, JEFFREY WILLIAM, HOLLAND, JOHN P, GUTIERREZ, DAVID E, ABOOAMERI, FARID, KOOSAU, DENNIS M, DAO, HUUTRI, DINEV, JIVKO, HE, JIM ZHONGYI, MCDONOUGH, KELLY A, DESHMUKH, SUBHASH, CLARK, ROBERT S
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLICMATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASSC23 AND AT LEAST ONEPROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25 NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE SEMICONDUCTOR DEVICES SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Embodiments of the invention provide a method and apparatus, such as a processing chamber, suitable for etching high aspect ratio features. Other embodiments include a showerhead assembly (130) for use in the processing chamber (100). In one embodiment, a processing chamber (100) includes a chamber body (102) having a showerhead assembly (130) and substrate support (148) disposed therein. The showerhead assembly (130) includes at least two fluidly isolated plenums, a region transmissive to an optical metrology (140) signal, and a plurality of gas passages (242) formed through the showerhead assembly fluidly coupling the plenums to the interio volume of the chamber body. L'invention concerne, selon certains modes de réalisation, un dispositif, tel qu'une chambre de traitement, convenant à la gravure de caractéristiques à rapport longueur/diamètre élevé. Dans d'autres modes de réalisation, l'invention concerne divers composants de ladite chambre permettant d'obtenir de bons résultats de traitement lors de la gravure de caractéristiques à rapport longueur/diamètre élevé. Par exemple, dans un mode de réalisation, l'invention concerne une chambre de traitement comprenant un corps de chambre dans lequel sont disposés un ensemble de pomme d'arrosoir et un ensemble de support de substrat. L'ensemble de pomme d'arrosoir comprend au moins deux plénums fluidiquement isolés, une région de transmission d'un signal optique de métrologie et une pluralité de passages gazeux formés au travers de l'ensemble de pomme d'arrosoir réalisant un couplage fluidique entre les plénums et le volume intérieur du corps de la chambre. Dans d'autres modes de réalisation, au moins un élément parmi un nouveau revêtement cathodique, un revêtement externe supérieur, un revêtement externe inférieur, un ensemble de support de substrat, un ensemble de couvercle, un ensemble de pomme d'arrosoir et un anneau de quartz est présent, ces éléments étant bénéfiques pour la gravure par plasma de caractéristiques à rapport longueur/diamètre élevé.