SILICON ALLOY COATING OF INSULATED WIRE
Method and apparatus for sputter coating an insulated wire with a silicon and metal alloy, to provide the wire with sufficient surface conductivity to protect against build-up of electrostatic charge. A sputtering target of silicon has a metal plate positioned close enough to the sputtering site on...
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Hauptverfasser: | , , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | Method and apparatus for sputter coating an insulated wire with a silicon and metal alloy, to provide the wire with sufficient surface conductivity to protect against build-up of electrostatic charge. A sputtering target of silicon has a metal plate positioned close enough to the sputtering site on the target to permit metal atoms to be dislodged by sputtered silicon, and deposited with the silicon to form an alloy. In the disclosed form of the invention, the wire is insulated with a polyimide material and the metal alloyed with silicon in the sputtered coating is stainless steel.
La présente invention concerne un procédé et un appareil de pulvérisation cathodique d'un fil isolé avec un alliage de silicium et de métal, pour procurer au fil une surface de conductivité suffisante de protection contre l'accumulation de charge électrostatique. Une cible de pulvérisation cathodique de silicium comporte une plaque métallique positionnée à proximité suffisante du site de pulvérisation cathodique pour permettre le détachement d'atomes métalliques par le silicium pulvérisé, et le dépôt de silicium sur la plaque pour former un alliage. Dans le mode de réalisation décrit dans l'invention, le fil est isolé avec matériau polyimide et le métal allié avec le silicium dans la pulvérisation cathodique est de l'acier inoxydable. |
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