IMPLANTABLE THERMOELECTRIC POWER SYSTEM

The present subject matter includes a first housing portion which is thermally conductive and which has a first housing opening, a second housing portion which is thermally conductive and which has a second housing opening, the second housing opening being hermetically sealed to the first housing op...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: JAMES, KRISTOFER J, MORITA, GLENN, ERBSTOESZER, BLAIR
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present subject matter includes a first housing portion which is thermally conductive and which has a first housing opening, a second housing portion which is thermally conductive and which has a second housing opening, the second housing opening being hermetically sealed to the first housing opening, with the first housing portion and the second housing portion at least partially defining an interior volume, cardiac rhythm management electronics disposed in the interior volume, and a thermoelectric energy converter disposed in the interior volume, the thermoelectric energy converter having a hot pole and a cold pole, with the hot pole thermally connected to the first housing portion, and the cold pole thermally connected to the second housing portion. L'invention concerne un système à énergie thermoélectrique implantable comprenant une première partie de boîtier thermoconductrice pourvue d'une première ouverture de boîtier ; une deuxième partie de boîtier thermoconductrice pourvue d'une deuxième ouverture de boîtier, la deuxième ouverture de boîtier étant soudée hermétiquement sur la première ouverture de boîtier et la première partie de boîtier et la deuxième partie de boîtier définissant au moins partiellement un volume intérieur dans lequel sont disposés des circuits de régulation du rythme cardiaque ainsi qu'un convertisseur d'énergie thermoélectrique. Le convertisseur d'énergie thermoélectrique comporte un pôle chaud et un pôle froid, le pôle chaud étant relié thermiquement à la première partie de boîtier et le pôle froid étant relié thermiquement à la deuxième partie de boîtier.