A BONDING PLATE MECHANISM FOR USE IN ANODIC BONDING

A bonding plate mechanism for use in anodic bonding of first and second material sheets together, the apparatus comprising: a base including first and second spaced apart surfaces; a thermal insulator supported by the second surface of the base and operable to impede heat transfer to the base; a heating disk directly or indirectly coupled to the insulator and operable to produce heat in response to electrical power; and a thermal spreader directly or indirectly coupled to the heating disk and operable to at least channel heat from the heating disk, and impart voltage, to the first material sheet, wherein the heat and voltage imparted to the first material sheet are in accordance with respective heating and voltage profiles to assist in the anodic bonding of the first and second material sheets, and a thermal inertia of the bonding plate mechanism is relatively low such that heating of the first material sheet to a temperature of about 600 ?C or greater is achieved in less than about one-half hour. La présente invention concerne un mécanisme de plaque de soudage destiné à être utilisé dans le soudage anodique de première et seconde feuilles de matériau, l'appareil comportant: un socle comprenant des première et seconde surfaces espacées; un isolateur thermique porté par la seconde surface du socle et servant à empêcher le transfert de chaleur vers le socle; un disque chauffant couplé directement ou indirectement à l'isolateur et servant à produire de la chaleur en réaction à de l'énergie électrique; et un diffuseur thermique couplé directement ou indirectement au disque chauffant et servant au moins à canaliser la chaleur provenant du disque chauffant, et à appliquer une tension, à la première feuille de matériau, la chaleur et la tension appliquées à la première feuille de matériau étant conformes à des profils de chaleur et de tension respectifs pour assister le soudage anodique des première et seconde feuilles de matériau, et une inertie thermique du mécanisme de la plaque de liaison étant relativement faible de sorte que le chauffage de la première feuille de matériau à une température égale ou supérieure à environ 600°C soit réalisé en environ moins d'une demi-heure.