THERMALLY DEVELOPABLE MATERIALS WITH BURIED CONDUCTIVE BACKSIDE COATINGS

Thermally developable materials including photothermographic and thermographic materials have a buried conductive backside layer comprising one or more binder polymers in which are dispersed each of at least two types of conductive materials: (1) nanoparticles of one or more conductive metal compounds, and (2) one or more organic solvent soluble inorganic alkali metal salt antistatic compounds. These buried conductive backside coatings provide conductivity that is affected minimally by humidity. La présente invention concerne des matériaux thermiquement développables comprenant des matériaux photothermographiques et thermographiques pourvus sur leur face arrière d'une couche conductrice enterrée composée d'un ou de plusieurs liants polymères dans lesquels sont dispersés les deux types au moins de matériaux conducteurs : (1) des nanoparticules provenant d'un ou de plusieurs composés métalliques conducteurs ; et (2) un ou plusieurs composés antistatiques de sel métallique alcalin inorganique solubles dans un solvant organique. Ces revêtements conducteurs enterrés disposés sur la face arrière offrent une conductivité peu affectée par l'humidité.