METHOD FOR BUILDING A DEVICE HAVING FLUIDIC AND ELECTRICAL FUNCTIONS

Method for building a device (1) having fluidic and electrical functions, comprising: mounting a building part (2) with fluidic and electrical functions on a substrate (3) that is provided with a fluidic circuit (4); fluidically connecting the building part with the substrate; electrically connecting the building part with the substrate; and mechanically connecting the building part with the substrate, characterised in that: use is made of flip-chip technology; and a seal is made by means of a gasket (6). With such a method a hybrid microfluidic system can be built in which materials and processes for realizing the various connections (fluidic and mechanical and electrical) can be selected in principle independently of each other so the individual processes can be optimised independently of each other in a large measure. With the application of flip-chip technology great accuracy in the positioning of the building parts can be achieved. The electrical connection is made by means of a current material and a well-developed process. Because in principle conventional, available equipment and technology can be used, development and production costs can remain low. La présente invention concerne un procédé conçu pour fabriquer un dispositif (1) qui présente à la fois des fonctions fluidiques et électriques. Ce procédé consiste à monter un élément structurel (2) présentant des fonctions fluidiques et électriques sur un substrat (3) équipé d'un circuit fluidique (4), à établir une liaison fluidique entre l'élément structurel et le substrat, à établir une liaison électrique entre l'élément structurel et le substrat, puis à établir une liaison mécanique entre l'élément structurel et le substrat. Cette invention est caractérisée par la mise en oeuvre d'une technologie de puce à protubérances et par la présence d'un joint (6) pour assurer l'étanchéité. Un tel procédé permet de fabriquer un système microfluidique hybride en sélectionnant en principe indépendamment les uns des autres les matériaux et les processus permettant d'établir les diverses liaisons (fluidique, mécanique et électrique), de manière à pouvoir optimiser les processus individuels indépendamment les uns des autres dans une large mesure. L'application d'une technologie de puce à protubérances permet d'obtenir une grande précision de positionnement des éléments structurels. La liaison électrique est établie au moyen d'un matériau courant et d'un processus tout à fait au point. En principe, il est possib