FILLING OF NANOSCALE AND MICROSCALE STRUCTURES

A method of depositing particles into a depressed region of a substrate comprising the steps of: a) providing of a substrate having a depressed region in its surface, the depressed region having a depth greater than the width of the depressed region and thereby an aspect ratio greater than 1, and at least one of the dimensions of the depressed region being less than 100 microns, b) providing of a source of particles, and c) directing the particles towards the substrate with kinetic energy sufficient to reduce or minimise adhesion of the particles to at least the sidewalls of the depressed region such that the particles fill at least part of the depth of the depressed region with particles. L'invention concerne un procédé de dépôt de particules dans une région en cuvette d'un substrat, comprenant les étapes consistant à : a) fournir un substrat comportant une région en cuvette dans sa surface, la région en cuvette présentant une profondeur supérieure à la largeur de la région en cuvette et, de ce fait, un rapport de dimensions supérieur à 1, au moins l'une des dimensions de la région en cuvette étant inférieure à 100 microns, b) fournir une source de particules et, c) diriger les particules vers le substrat avec une énergie cinétique suffisante pour réduire ou pour minimiser l'adhérence des particules sur au moins les parois latérales de la région en cuvette de telle sorte que les particules remplissent au moins une partie de la profondeur de la région en cuvette avec des particules.